Sn99.3Cu0.7 کاپر ٹن لیڈ فری سولڈر بار

لیڈ فری Sn0.7Cu 99.3% ٹن اور 0.7% تانبے پر مشتمل ہے۔ QLG بار سولڈر IPC J-STD-006C اور دیگر تمام متعلقہ معیارات کی ناپاکی کی ضروریات کو پورا کرتا ہے اور اس سے تجاوز کرتا ہے۔ عام دھاتی سازوسامان، تانبے کی نلیاں، اور تانبے کی پلیٹوں میں استعمال کے لیے یہ ضروری ہے۔ یہ پراڈکٹ لیڈ فری سولڈرنگ ٹیکنالوجی کو اپنا کر ماحول دوست ٹانکا لگانے والی روایتی قسم ہے۔

ہماری کمپنی نے لیڈ فری قسم کی مصنوعات کے لیے ریچ سرٹیفکیٹ اور RoHS سرٹیفکیٹ کے ساتھ ساتھ SGS سرٹیفکیٹ بھی حاصل کیا ہے۔ ہماری کمپنی کی طرف سے بنائے گئے تمام Sn99.3Cu0.7 لیڈ فری سولڈر وائرز EU RoHS معیارات تک پہنچ سکتے ہیں۔

درخواست

Sn0.7Cu سولڈر وائر کو درست کمپیوٹر چپس، موبائل فون چپس، ایل ای ڈی، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) اور مختلف قسم کے ہائی پریسجن الیکٹرانک سرکٹ بورڈز کے سولڈرنگ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ دریں اثنا، یہ چھوٹے سائز کے الیکٹرانک آلات کی بحالی کے لیے موزوں ہے۔

پیرامیٹرز

خصوصیات

1. ہائی برقی مزاحمتی اور برقی چالکتا
تانبے کے اضافے کی وجہ سے، Sn99.3Cu0.7 سولڈر بار الیکٹرانک اجزاء کو سولڈرنگ کے عمل کے دوران نسبتاً زیادہ برقی مزاحمت پیدا کرنے کی اجازت دیتا ہے۔

2. مناسب ایکٹیویٹڈ روزن فلوکس ممتاز سولڈرنگ اثر، تیز سولڈرنگ کی رفتار کے ساتھ ساتھ انتہائی اچھی روانی فراہم کرتا ہے۔

3. ہائی میلٹنگ پوائنٹ

اعلی پگھلنے والے نقطہ کے ساتھ، ہماری مصنوعات اعلی درجہ حرارت پر الیکٹرانک آلات کی سولڈرنگ کے لئے مثالی ہے. ٹن اور تانبے کا امتزاج اس ماحول دوست لیڈ فری سولڈر وائر کو زیادہ پگھلنے کی اجازت دیتا ہے۔

• اعلی طہارت کی دھاتوں سے تیار کردہ
• زیادہ سے زیادہ سطحی رقبہ اور کم سے کم موڑنے کی پیشکش کرنے والے خصوصی سائز کے انوڈس
• سکریپ کو کم کرتا ہے۔
• عام پلیٹنگ انوڈ مرکبات خالص ٹن، خالص سیسہ، ٹن/لیڈ، اور مختلف لیڈ فری اللویس ہیں۔
• دیگر مرکبات درخواست پر دستیاب ہیں۔