Паяльна преформа з флюсом і без флюсу

Показане зображення преформи для припою з флюсом і без флюсу

Короткий опис:

● Різноманітність форм, розмірів і типів флюсу
● Виготовлено з надзвичайно чистої сировини

Деталі продукту

Теги товарів

Надання преформ різних форм, розмірів і типів флюсу. Спеціальний матеріал може бути розроблений відповідно до унікальних вимог до матеріалу та розмірів. Основні сфери застосування включають кріплення напівпровідників, світлодіодних і лазерних чіпів, термічні запобіжники, ущільнення, термоінтерфейс, з’єднувачі та кабелі, вакуумні та герметичні ущільнення та прокладки, збірку друкованих плат, механічне кріплення, ущільнення упаковки/кришки.

Преформи припою забезпечують точний об’єм припою для кожного паяного з’єднання, рівномірний у великих об’ємах. Це забезпечує велику кількість операцій зі складання припою з підвищеною продуктивністю за рахунок точної доставки та контролю припою до кожного з’єднання.

Преформи можуть бути виготовлені за специфікацією замовника будь-якого розміру або форми, включаючи прямокутники, шайби, диски та рами. Ми пропонуємо флюси та очисники для використання з нашими преформами припою. Доступні хімічні властивості флюсу включають RA, RMA та No Clean. Флюси можуть поставлятися в рідких формах і можуть бути попередньо нанесені на преформи припою.

особливості

● Приєднання напівпровідникових, світлодіодних і лазерних мікросхем
● PCB's: Збільште об'єм припою/галочки на наскрізних отворах PCB
● Герметизація упаковки/кришки
● Термоінтерфейс: чіп-кришка / кришка-тепловідвід

Попередньо сформовані колодки в основному використовуються для невеликих допусків, що вимагають процесів масового виробництва, і для застосувань із особливими вимогами до форми та якості припою. Він широко використовується у військовій промисловості, авіації, оптичному зв’язку, прецизійній медичній електроніці, енергетичній та силовій електроніці, нових енергетичних газових транспортних засобах, безпілотному водінні, Інтернеті речей та інших сферах.