Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Kurşunsuz SAC305 Gümüş Lehim Teli

Ürün Açıklaması

Kurşunsuz Sn96.5Ag3.0Cu0.5 %96,5 kalay, %3 gümüş ve %0,5 bakırdan oluşur. Nispeten yüksek maliyete sahiptir, ancak parlak lehim bağlantıları ve olağanüstü performansa sahiptir. Firmamız kurşunsuz tip ürünler için hem Reach belgesini hem de RoHS belgesini almıştır.

Telin çapı 0,15 mm'ye ulaşır. Yüksek saflıkta hammaddelerin benimsenmesi nedeniyle ürünümüz lehimleme işlemi sırasında mükemmel akışkanlık sunabilmektedir. Köprüleme, buz saçağı ve diğer bazı teknik sorunları önemli ölçüde azaltabilir. Çevre koruma açısından yüksek talep gören dalga lehimleme ve daldırma lehimleme işlemleri için idealdir.

Firmamız kurşunsuz tip ürünlerde Reach belgesi ve RoHS belgesinin yanı sıra SGS belgesini de almıştır.

Başvuru

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lehim pastası, diğerlerinin yanı sıra hassas bilgisayar çiplerinin, cep telefonu çiplerinin, LED'in, baskılı devre kartının (PCB) ve çeşitli yüksek hassasiyetli elektronik devre kartlarının lehimlenmesi için kullanılabilir. Bu arada mini boyutlu elektronik ekipmanların restorasyonu için uygundur.

Parametreler

Özellikler

1.Yüksek Elektrik Direnci ve Elektrik İletkenliği
Bakır eklenmesi nedeniyle bu Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lehim teli, elektronik bileşenlerin lehimleme işlemi sırasında nispeten yüksek elektrik direnci üretmesine olanak tanır.

2. Harika Lehimleme Etkileri, Hızlı Lehimleme Hızı, Güzel Islatma Özelliği ve İyi Akışkanlık

3. Bu üründeki aktifleştirilmiş rosin akısı üstün akı etkisi sunabilir.

Ürün Teklifleri