Tin Lead Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Solder Paste T3 T4

Paglalarawan ng Produkto

Ang Tin Lead Solder Paste ay ginawa mula sa mataas na kadalisayan ng metal, Ang Sn62.8Pb36.8Ag0.4 ay isang mid temperature na tin lead solder paste. Ang haluang metal nito ay gawa sa 62.8% na lata, 36.8% na tingga, at 0.4% na nilalaman ng pilak.

Ang ganitong uri ng solder paste ay isang walang malinis na uri ng solder cream na idinisenyo para sa proseso ng produksyon ng SMT. Ang i-paste m. Pagkatapos ng paghihinang ng reflow, mayroon itong mas kaunting nalalabi, mataas na resistensya ng pagkakabukod sa ibabaw, matatag at maaasahang pagganap ng kuryente.

Mga tampok

1. Na may magandang pagkalikido at magandang epekto ng paghihinang, ang solder paste ay maaaring makamit ang precision printing ng mga bahagi ng circuit.

2. Napakakaunting pagbabago ng lagkit sa panahon ng patuloy na proseso ng pag-print.

3. Ang orihinal na hugis ay hindi mababago pagkatapos ng ilang oras ng pag-print. Bilang karagdagan, hindi maaapektuhan ang surface mount assembly.

4.Favorable wetting property sa substrate na ginawa mula sa iba't ibang materyales.

Imbakan

Ang solder paste ay mas mabuting itabi sa hanay ng temperatura mula 3 ℃ hanggang 7 ℃. Ang shelf life ng unsealed na produkto ay 6 na buwan. Higit pa rito, mayroon kaming espesyal na isa na maaaring maimbak sa temperatura ng silid.

kagamitan.

Mga Parameter

Mga Alok ng Produkto

FAQ

1.Ano ang iyong mga presyo?
Maaaring magbago ang aming mga presyo depende sa market factor at LME. Padadalhan ka namin ng na-update na listahan ng presyo pagkatapos makipag-ugnayan sa amin ang iyong kumpanya para sa karagdagang impormasyon.

2.Ano ang presyo at mga tuntunin sa pagbabayad?
Kasama sa mga tuntunin ng presyo ang EXW, FOB at CIF; Ang mga tuntunin sa pagbabayad ay maaaring T/T.

3. Ano ang pinakamababang dami ng order ng mga produktong panghinang?
Ang MOQ ng solder wire ay 40kg. Ang MOQ ng solder bar ay 20kg. Ang MOQ ng solder paste ay 20kg.