ตะกั่วดีบุก Sn62.8Pb36.8Ag0.4 บัดกรีวาง T3 T4
รายละเอียดสินค้า
Tin Lead Solder Pastes ทำจากโลหะที่มีความบริสุทธิ์สูง Sn62.8Pb36.8Ag0.4 เป็นสารบัดกรีตะกั่วดีบุกอุณหภูมิปานกลาง โลหะผสมประกอบด้วยดีบุก 62.8% ตะกั่ว 36.8% และปริมาณเงิน 0.4%
ครีมบัดกรีชนิดนี้เป็นครีมบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาด ออกแบบมาสำหรับกระบวนการผลิต SMT เดอะเพสต์ม. หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ จะมีสารตกค้างน้อยลง ความต้านทานของฉนวนพื้นผิวสูง ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียรและเชื่อถือได้
คุณสมบัติ
1.ด้วยความลื่นไหลที่ดีและผลการบัดกรีที่ดี การวางประสานสามารถบรรลุการพิมพ์ที่แม่นยำของส่วนประกอบวงจร
2. ความหนืดมีการเปลี่ยนแปลงน้อยมากในระหว่างกระบวนการพิมพ์ต่อเนื่อง
3.รูปร่างเดิมจะไม่เปลี่ยนแปลงหลังจากพิมพ์ไปหลายชั่วโมง นอกจากนี้ ส่วนประกอบยึดบนพื้นผิวจะไม่ได้รับผลกระทบ
4. คุณสมบัติการเปียกที่ดีบนพื้นผิวที่ทำจากวัสดุที่แตกต่างกัน
พื้นที่จัดเก็บ
ควรเก็บครีมประสานไว้ที่อุณหภูมิตั้งแต่ 3°C ถึง 7°C อายุการเก็บรักษาของผลิตภัณฑ์เปิดผนึกคือ 6 เดือน นอกจากนี้เรายังมีแบบพิเศษที่สามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้องได้อีกด้วย
อุปกรณ์.
พารามิเตอร์
| ข้อมูลจำเพาะ | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
| จุดหลอมเหลว | 183 ℃ |
| ความถ่วงจำเพาะ | 8.79ก./ซม3 |
| น้ำหนัก | 500กรัม/ชิ้น, 10กก./กล่อง และใช้ได้กับเข็มฉีดยา การบรรจุ |
| การทดสอบกระจกทองแดง | ผ่าน |
การนำเสนอผลิตภัณฑ์
| แม็ก | ขนาดผง | พิมพ์ |
| Sn63Pb37 | T3、T4 | ไม่สะอาด |
| Sn55Pb45 | T3、T4 | ไม่สะอาด |
| Sn0.2AgPb | T3、T4 | ไม่สะอาด |
| Sn0.4AgPb | T3、T4 | ไม่สะอาด |
| Sn2.5Ag92.5Pb | T3、T4 | ไม่สะอาด |
คำถามที่พบบ่อย
1. ราคาของคุณคืออะไร?
ราคาของเราอาจมีการเปลี่ยนแปลงขึ้นอยู่กับปัจจัยทางการตลาดและ LME เราจะส่งรายการราคาที่อัปเดตไปให้คุณหลังจากที่บริษัทของคุณติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม
2.ราคาและเงื่อนไขการชำระเงินมีอะไรบ้าง?
เงื่อนไขราคาเกี่ยวข้องกับ EXW, FOB และ CIF; เงื่อนไขการชำระเงินสามารถเป็น T/T
3. ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำของผลิตภัณฑ์บัดกรีคือเท่าไร?
ลวดบัดกรีขั้นต่ำคือ 40 กก. ขั้นต่ำของแถบประสานคือ 20 กก. ขั้นต่ำของการวางประสานคือ 20 กิโลกรัม
