Sn99.3Cu0.7 แท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วทองแดงดีบุก
ไร้สารตะกั่ว Sn0.7Cu ประกอบด้วยดีบุก 99.3% และทองแดง 0.7% QLG Bar Solder สอดคล้องและเกินข้อกำหนดด้านสิ่งเจือปนของ IPC J-STD-006C และมาตรฐานอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องทั้งหมด เป็นที่พึงปรารถนาสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์โลหะทั่วไป ท่อทองแดง และแผ่นทองแดง ผลิตภัณฑ์ นี้เป็นชนิดทั่วไปของการบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมโดยการนำเทคโนโลยีการบัดกรีไร้สารตะกั่วมาใช้
บริษัทของเราได้รับใบรับรอง Reach และใบรับรอง RoHS สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภทไร้สารตะกั่ว รวมถึงใบรับรอง SGS สายบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn99.3Cu0.7 ทั้งหมดผลิตโดยบริษัทของเราสามารถเป็นไปตามมาตรฐาน EU RoHS
แอปพลิเคชัน
ลวดบัดกรี Sn0.7Cu สามารถใช้สำหรับการบัดกรีชิปคอมพิวเตอร์ที่แม่นยำ ชิปโทรศัพท์มือถือ LED แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงหลายประเภท ในขณะเดียวกันก็เหมาะสำหรับการบูรณะอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก
พารามิเตอร์
| ข้อมูลจำเพาะ | Sn99.3/0.7คิว | ||||||||||
| จุดหลอมเหลว | 227 ℃ | ||||||||||
| ความถ่วงจำเพาะ | 7.4กรัม/ซม3 | ||||||||||
| น้ำหนัก | 500 กรัม/ชิ้น,1000 กรัม/ชิ้น,น้ำหนักอื่นๆสามารถปรับแต่งได้ | ||||||||||
| วัตถุดิบ | |||||||||||
| Sn | Ag | Cu | Bi | Sb | Zn | Pb | Ni | Fe | As | Al | Cd |
| 99.3±1.0 | 0.1 | 0.7±0.2 | 0.1 | 0.1 | 0.001 | 0.07 | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.001 | 0.002 |
คุณสมบัติ
1. ความต้านทานไฟฟ้าสูงและการนำไฟฟ้า
เนื่องจากการเติมทองแดง แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 ช่วยให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สร้างความต้านทานไฟฟ้าที่ค่อนข้างสูงในระหว่างกระบวนการบัดกรี
2.ฟลักซ์ขัดสนที่เปิดใช้งานอย่างเหมาะสมให้ผลการบัดกรีที่โดดเด่น ความเร็วในการบัดกรีที่รวดเร็ว และความลื่นไหลที่ดีมาก
3. จุดหลอมเหลวสูง
ด้วยจุดหลอมเหลวสูง ผลิตภัณฑ์ของเราจึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่อุณหภูมิสูง การผสมผสานระหว่างดีบุกและทองแดงทำให้ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมนี้มีจุดหลอมเหลวสูง
- ผลิตจากโลหะที่มีความบริสุทธิ์สูง
- แอโนดรูปทรงพิเศษให้พื้นที่ผิวสูงสุดและการโค้งงอน้อยที่สุด
- ลดเศษซาก
- โลหะผสมแอโนดชุบทั่วไป ได้แก่ ดีบุกบริสุทธิ์ ตะกั่วบริสุทธิ์ ดีบุก/ตะกั่ว และโลหะผสมไร้สารตะกั่วต่างๆ
- โลหะผสมอื่น ๆ ตามคำขอ
