Sn99.3Cu0.7 కాపర్ టిన్ లీడ్ ఫ్రీ సోల్డర్ వైర్

ఉత్పత్తి వివరణ

లీడ్-ఫ్రీ Sn0.7Cu 99.3% టిన్ మరియు 0.7% రాగితో కూడి ఉంటుంది. ఇది సాధారణ మెటల్ పరికరాలు, రాగి గొట్టాలు మరియు రాగి పలకలలో ఉపయోగించడం మంచిది. ఈ ఉత్పత్తి లెడ్-ఫ్రీ టంకం సాంకేతికతను స్వీకరించడం ద్వారా పర్యావరణ అనుకూలమైన టంకము యొక్క సాంప్రదాయ రకం.

కోర్డ్ టంకము వైర్ కోసం యాక్టివేటెడ్ రోసిన్ ఫ్లక్స్ అత్యంత సాధారణ లోహాల టంకంను ఎనేబుల్ చేయడానికి సీసం-రహిత అప్లికేషన్ల కోసం అభివృద్ధి చేయబడింది.

మా కంపెనీ లీడ్-ఫ్రీ రకం ఉత్పత్తుల కోసం రీచ్ సర్టిఫికేట్ మరియు RoHS సర్టిఫికేట్, అలాగే SGS సర్టిఫికేట్ పొందింది. మా కంపెనీ తయారు చేసిన అన్ని Sn99.3Cu0.7 లెడ్-ఫ్రీ సోల్డర్ వైర్లు EU RoHS ప్రమాణాలను చేరుకోగలవు.

అప్లికేషన్

Sn0.7Cu సోల్డర్ వైర్‌ని ఖచ్చితమైన కంప్యూటర్ చిప్స్, మొబైల్ ఫోన్ చిప్స్, LED, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB) మరియు అనేక రకాల హై-ప్రెసిషన్ ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల టంకం కోసం ఉపయోగించవచ్చు. ఇంతలో, ఇది చిన్న-పరిమాణ ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల పునరుద్ధరణకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.

పారామితులు

ఫీచర్లు

1.హై ఎలక్ట్రికల్ రెసిస్టివిటీ మరియు ఎలక్ట్రికల్ కండక్టివిటీ
రాగిని జోడించడం వల్ల, టంకము వైర్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను టంకం ప్రక్రియలో సాపేక్షంగా అధిక విద్యుత్ నిరోధకతను ఉత్పత్తి చేయడానికి అనుమతిస్తుంది.

2.అనుకూలమైన యాక్టివేటెడ్ రోసిన్ ఫ్లక్స్ ప్రత్యేకమైన టంకం ప్రభావం, వేగవంతమైన టంకం వేగం, అలాగే చాలా మంచి ద్రవత్వాన్ని అందిస్తుంది.

3.హై మెల్టింగ్ పాయింట్
అధిక ద్రవీభవన స్థానంతో, అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల టంకం కోసం మా ఉత్పత్తి అనువైనది. టిన్ మరియు రాగి కలయిక ఈ పర్యావరణ అనుకూలమైన లీడ్ ఫ్రీ సోల్డర్ వైర్ అధిక ద్రవీభవన స్థానం కలిగి ఉండటానికి అనుమతిస్తుంది.

4.ఈ ఉత్పత్తిలో యాక్టివేట్ చేయబడిన రోసిన్ ఫ్లక్స్ ఉన్నతమైన ఫ్లక్సింగ్ ప్రభావాన్ని అందిస్తుంది.