Produk
-
Sn99.3Cu0.7 Tambaga Tin Diterangkeun Free Solder Bar
● Sn0.7Cu
● Dijieun ku bahan baku ultra murni -
QL-700A Cai basis cleaner
● Cleaner basis cai
● Cairan -
No-Beresih Liquid Solder Flux
● Rupa-rupa wangun, ukuran, jeung tipe fluks
● Dijieun ku bahan baku ultra murni -
Solder Preform kalawan Flux na No Flux
● Rupa-rupa wangun, ukuran, jeung tipe fluks
● Dijieun ku bahan baku ultra murni -
Tin Lead Sn / Pb Solder Bar Diterangkeun jeung Unleaded
● Diterangkeun sareng tanpa kalungguhan
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● dross Low jeung High anti oksida -
Timah Timah Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Solder Témpél T3 T4
● némpelkeun Solder
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Tipe3, Tipe4 -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Lead Free SAC305 Silver Solder Kawat
● kawat solder Unleaded
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Lulus SGS, RoHS, sertipikat jangkauan -
Type3 Tin Diterangkeun Sn63Pb37 Solder Témpél Pikeun PCB
● Tin Lead solder némpelkeun
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Tipe3, Tipe4 -
Sn99.3Cu0.7 Tambaga Tin Diterangkeun Free Solder Kawat
● Sn0.7Cu kawat solder
● kawat solder No-bersih
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Diaméterna: 0.15-5.0mm -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Timah Gratis SAC305 Solder Kawat 0.8mm
● kawat solder Unleaded
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Diaméterna: 0.15-5.0mm
● Lulus SGS, RoHS, sertipikat jangkauan -
Sn63Pb37 No-Beresih Leaded Tin Solder Kawat
● No-bersih leaded kawat solder
● Dijieun ku bahan baku ultra murni
● Rosin cored sarta cored padet
● Diaméterna: 0.12-5.0mm -
Pikeun PCB BGA SMT napel Seal 200g Tube Epoxy Résin Beureum Lem Dispensing Stencil Printing Solder
CAS No.: euweuh
MF: Résin Époksi
Tempat Asal: Cina
Klasifikasi: napel séjén
Bahan Baku Utama: Silicone
Dianggo: Konstruksi, Transportasi
Ngaran Brand: QLG
Jumlah modél: YT-902
Jenis: nétral
Ngaran produk: Résin Epoxy