Sn99.3Cu0.7 bakrena in kositrna brezsvinčena spajkalna palica

Brezsvinčni Sn0,7Cu je sestavljen iz 99,3 % kositra in 0,7 % bakra. Paličasta spajka QLG ustreza in presega zahteve glede nečistoč IPC J-STD-006C in vseh drugih ustreznih standardov. Zaželeno je za uporabo v običajni kovinski opremi, bakrenih ceveh in bakrenih ploščah. Ta izdelek je običajna vrsta okolju prijazne spajke s sprejetjem tehnologije spajkanja brez svinca.

Naše podjetje je pridobilo certifikat Reach in RoHS za izdelke brez svinca ter certifikat SGS. Vse žice za spajkanje brez svinca Sn99.3Cu0.7, ki jih izdeluje naše podjetje, lahko dosežejo standarde EU RoHS.

Aplikacija

Spajkalno žico Sn0,7Cu lahko med drugim uporabite za spajkanje natančnih računalniških čipov, čipov mobilnih telefonov, LED, tiskanih vezij (PCB) in različnih visoko natančnih elektronskih vezij. Medtem je primeren za obnovo majhne elektronske opreme.

Parametri

Lastnosti

1. Visoka električna upornost in električna prevodnost
Zaradi dodatka bakra spajkalna palica Sn99.3Cu0.7 omogoča, da elektronske komponente med postopkom spajkanja proizvedejo relativno visoko električno upornost.

2. Ustrezen aktivirani tok kolofonije zagotavlja izrazit učinek spajkanja, hitro spajkanje in izjemno dobro fluidnost.

3. Visoko tališče

Z visokim tališčem je naš izdelek idealen za spajkanje elektronske opreme pri visokih temperaturah. Kombinacija kositra in bakra omogoča, da ima ta okolju prijazna spajkalna žica brez svinca visoko tališče.

• Proizvedeno iz kovin visoke čistosti
• Posebno oblikovane anode nudijo največjo površino in minimalno upogibanje
• Zmanjša ostanke
• Običajne anodne zlitine za prevleko so čisti kositer, čisti svinec, kositer/svinec in različne zlitine brez svinca
• Druge zlitine so na voljo na zahtevo.