Sn99.3Cu0.7 Медная оловянная бессвинцовая припойная проволока

Описание продукта

Бессвинцовый Sn0.7Cu состоит из 99,3% олова и 0,7% меди. Желательно использовать в обычном металлическом оборудовании, медных трубках и медных пластинах. Этот продукт представляет собой традиционный тип экологически чистого припоя, созданный с использованием технологии бессвинцовой пайки.

Активированный канифольный флюс для порошковой припойной проволоки был разработан для бессвинцового применения и позволяет паять большинство распространенных металлов.

Наша компания получила сертификат Reach и сертификат RoHS для продуктов, не содержащих свинца, а также сертификат SGS. Все бессвинцовые припои Sn99.3Cu0.7, производимые нашей компанией, соответствуют стандартам ЕС RoHS.

Приложение

Паяльная проволока Sn0.7Cu может использоваться, среди прочего, для пайки точных компьютерных чипов, чипов мобильных телефонов, светодиодов, печатных плат (PCB) и различных высокоточных электронных плат. Между тем, он подходит для восстановления миниатюрного электронного оборудования.

Параметры

Функции

1.Высокое электрическое сопротивление и электропроводность.
Благодаря добавлению меди припойная проволока позволяет электронным компонентам создавать относительно высокое удельное электрическое сопротивление в процессе пайки.

2. Соответствующий флюс с активированной канифолью обеспечивает превосходный эффект пайки, высокую скорость пайки, а также чрезвычайно хорошую текучесть.

3. Высокая температура плавления.
Благодаря высокой температуре плавления наш продукт идеально подходит для пайки электронного оборудования при высоких температурах. Комбинация олова и меди позволяет этой экологически чистой бессвинцовой припой иметь высокую температуру плавления.

4. Флюс с активированной канифолью в этом продукте обеспечивает превосходный флюсирующий эффект.