Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Бессвинцовый серебряный припой SAC305

Описание продукта

Бессвинцовый сплав Sn96.5Ag3.0Cu0.5 состоит из 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди. Он отличается относительно высокой стоимостью, но яркими паяными соединениями и отличными характеристиками. Наша компания получила сертификат Reach и сертификат RoHS для продуктов, не содержащих свинца.

Диаметр проволоки достигает 0,15 мм. Благодаря использованию сырья высокой чистоты наш продукт может обеспечить превосходную текучесть в процессе пайки. Это может значительно уменьшить такие технические проблемы, как мосты, сосульки и некоторые другие. Он идеально подходит как для пайки волной, так и для процессов пайки погружением, которые предъявляют высокие требования к защите окружающей среды.

Наша компания получила сертификат Reach и сертификат RoHS для продуктов, не содержащих свинца, а также сертификат SGS.

Приложение

Паяльная паста Sn96.5Ag3.0Cu0.5 может использоваться, среди прочего, для пайки точных компьютерных микросхем, чипов мобильных телефонов, светодиодов, печатных плат (PCB) и различных высокоточных электронных плат. Между тем, он подходит для восстановления миниатюрного электронного оборудования.

Параметры

Функции

1.Высокое электрическое сопротивление и электропроводность.
Благодаря добавлению меди эта припойная проволока Sn96.5Ag3.0Cu0.5 позволяет электронным компонентам создавать относительно высокое удельное электрическое сопротивление в процессе пайки.

2. Замечательные эффекты пайки, высокая скорость пайки, хорошие смачивающие свойства и хорошая текучесть.

3. Флюс с активированной канифолью в этом продукте обеспечивает превосходный флюсирующий эффект.

Предложения продуктов