Sn99.3Cu0.7 Bară de lipit fără plumb din cupru staniu

Sn0.7Cu fără plumb este compus din 99,3% staniu și 0,7% cupru. QLG Bar Solder respectă și depășește cerințele de impurități ale IPC J-STD-006C și toate celelalte standarde relevante. Este de dorit pentru utilizare în echipamente metalice obișnuite, tuburi de cupru și plăci de cupru. Acest produs este un tip convențional de lipit ecologic prin adoptarea tehnologiei de lipit fără plumb.

Compania noastră a obținut certificatul Reach și certificatul RoHS pentru produse fără plumb, precum și certificatul SGS. Toate firele de lipit Sn99.3Cu0.7 fără plumb produse de compania noastră pot atinge standardele UE RoHS.

Aplicație

Firul de lipit Sn0.7Cu poate fi folosit pentru lipirea cipurilor de computer precise, cipurilor de telefoane mobile, LED-urilor, plăcilor de circuit imprimat (PCB) și a unei varietăți de plăci de circuite electronice de înaltă precizie, printre altele. Între timp, este potrivit pentru restaurarea echipamentelor electronice de dimensiuni mici.

Parametrii

Caracteristici

1. Rezistivitate electrică ridicată și conductivitate electrică
Datorită adăugării de cupru, bara de lipit Sn99.3Cu0.7 permite componentelor electronice să producă rezistivitate electrică relativ mare în timpul procesului de lipit.

2. Fluxul de colofoniu activat adecvat oferă un efect de lipit deosebit, o viteză de lipire rapidă, precum și o fluiditate extrem de bună.

3. Punct de topire ridicat

Cu punct de topire ridicat, produsul nostru este ideal pentru lipirea echipamentelor electronice la temperaturi ridicate. O combinație de staniu și cupru permite acestui fir de lipit fără plumb ecologic să aibă un punct de topire ridicat.

• Produs din metale de înaltă puritate
• Anozi cu forme speciale care oferă suprafață maximă și îndoire minimă
• Reduce resturi
• Aliajele comune ale anodurilor de placare sunt staniu pur, plumb pur, staniu/plumb și diverse aliaje fără plumb
• Alte aliaje sunt disponibile la cerere.