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Fio de solda sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 0,8 mm

Breve descrição:

● Fio de solda sem chumbo
● Fabricado com matérias-primas ultrapuras
● Diâmetro:0,15-5,0mm
● Certificado SGS, RoHS e Reach aprovado


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

O Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sem chumbo é composto de 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre. Possui custo relativamente alto, mas juntas de solda brilhantes e excelente desempenho. Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos do tipo sem chumbo. Fio sólido também está disponível.
O diâmetro do fio chega a 0,15 mm. Devido à adoção de matérias-primas de alta pureza, nosso produto pode oferecer excelente fluidez durante o processo de soldagem. Pode reduzir significativamente problemas técnicos como pontes, pingentes de gelo e alguns outros. É ideal tanto para processos de soldagem por onda quanto de soldagem por imersão, que possuem alta demanda por proteção ambiental.

Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos do tipo sem chumbo, bem como o certificado SGS.

Aplicativo

O fio de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pode ser usado para soldar chips de computador precisos, chips de telefones celulares, LED, placas de circuito impresso (PCB) e uma variedade de placas de circuito eletrônico de alta precisão, entre outros. Entretanto, é adequado para a restauração de equipamentos eletrônicos de pequeno porte.

Parâmetros

Especificações

Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5

Ponto de fusão

217°C

Gravidade Específica

7,4g/cm3

Peso

450g/rolo, 900g/rolo, outros pesos podem ser personalizados

Diâmetro

0,15 mm-5,0 mm

Ingredientes

Sn

Ag

Cu

Bi

Sb

Zn

Pb

Ni

Fe

As

Al

96,5±1,0

3,0±0,2

0,5±0,2

0,1

Máx.

0,1

Máx.

0,001

Máx.

0,07

Máx.

0,01

Máx.

0,02

Máx.

0,03

Máx.

0,001

Máx.

Características

1. Alta resistividade elétrica e condutividade elétrica
Devido à adição de cobre, este fio de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 permite que os componentes eletrônicos produzam resistividade elétrica relativamente alta durante o processo de soldagem.

2. efeitos de soldagem maravilhosos, velocidade de soldagem rápida, boa propriedade de umedecimento e boa fluidez

3.O fluxo de colofónia ativado neste produto pode oferecer efeito de fluxo superior.

  • O fio tubular é padrão com um núcleo de fluxo de 2%. Outras % de núcleo de fluxo estão disponíveis mediante solicitação.
  • O fio tubular está disponível em Sn/Pb, Sn/Ag/Cu, SN100 e outras ligas personalizadas mediante solicitação.
  • Essas ligas de solda são fabricadas para atender ao padrão IPC J-STD-006.
  • Outras porcentagens de fluxo, ligas, diâmetros e tamanhos de carretéis podem estar disponíveis mediante solicitação especial

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