Fio de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305

Descrição do produto

O Sn96.5Ag3.0Cu0.5 sem chumbo é composto de 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre. Possui custo relativamente alto, mas juntas de solda brilhantes e excelente desempenho. Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos do tipo sem chumbo.

O diâmetro do fio chega a 0,15 mm. Devido à adoção de matérias-primas de alta pureza, nosso produto pode oferecer excelente fluidez durante o processo de soldagem. Pode reduzir significativamente problemas técnicos como pontes, pingentes de gelo e alguns outros. É ideal tanto para processos de soldagem por onda quanto de soldagem por imersão, que possuem alta demanda por proteção ambiental.

Nossa empresa obteve o certificado Reach e o certificado RoHS para produtos do tipo sem chumbo, bem como o certificado SGS.

Aplicativo

A pasta de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pode ser usada para soldar chips de computador precisos, chips de telefones celulares, LED, placas de circuito impresso (PCB) e uma variedade de placas de circuito eletrônico de alta precisão, entre outros. Entretanto, é adequado para a restauração de equipamentos eletrônicos de pequeno porte.

Parâmetros

Características

1. Alta resistividade elétrica e condutividade elétrica
Devido à adição de cobre, este fio de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 permite que os componentes eletrônicos produzam resistividade elétrica relativamente alta durante o processo de soldagem.

2. efeitos de soldagem maravilhosos, velocidade de soldagem rápida, boa propriedade de umedecimento e boa fluidez

3.O fluxo de colofónia ativado neste produto pode oferecer efeito de fluxo superior.

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