फ्लक्स आणि नो फ्लक्ससह सोल्डर प्रीफॉर्म
विविध आकार, आकार आणि फ्लक्स प्रकारांमध्ये प्रीफॉर्म प्रदान करणे. सानुकूल सामग्री अद्वितीय सामग्री आणि मितीय आवश्यकतांनुसार तयार केली जाऊ शकते. मुख्य ऍप्लिकेशन्समध्ये सेमीकंडक्टर, एलईडी आणि लेझर चिप्स, थर्मल फ्यूज, सीलिंग, थर्मल इंटरफेस, कनेक्टर आणि केबल्स, व्हॅक्यूम आणि हर्मेटिक सील आणि गॅस्केट, पीसीबी असेंब्ली, यांत्रिक संलग्नक, पॅकेज/लिड सीलिंग यांचा समावेश आहे.
सोल्डर प्रीफॉर्म्स प्रत्येक सोल्डर जॉइंटसाठी सॉल्डरचे अचूक व्हॉल्यूम प्रदान करतात जे उच्च व्हॉल्यूमपेक्षा एकसमान असते. हे प्रत्येक इंटरकनेक्टला अचूक वितरण आणि सोल्डरच्या नियंत्रणाद्वारे वाढीव उत्पन्नासह उच्च व्हॉल्यूम सोल्डर असेंबली ऑपरेशन प्रदान करते.
आयत, वॉशर्स, डिस्क्स आणि फ्रेम्ससह कोणत्याही आकारात किंवा आकारात ग्राहकांच्या निर्देशानुसार प्रीफॉर्म तयार केले जाऊ शकतात. आम्ही आमच्या सोल्डर प्रीफॉर्मसह वापरण्यासाठी फ्लक्स आणि क्लीनर ऑफर करतो. उपलब्ध फ्लक्स रसायनांमध्ये RA, RMA आणि नो क्लीन यांचा समावेश आहे. फ्लक्सेस द्रव स्वरूपात पुरवले जाऊ शकतात आणि सोल्डर प्रीफॉर्म्सवर प्री-लेपित केले जाऊ शकतात.
वैशिष्ट्ये
● सेमीकंडक्टर, एलईडी आणि लेसर चिप्सचे डाय अटॅच करा
● पीसीबी: पीसीबी थ्रू-होलवर सोल्डर व्हॉल्यूम/फिलेट्स वाढवा
● पॅकेज/लिड सीलिंग
● थर्मल इंटरफेस: चिप-टू-लिड / लिड-टू-हीट सिंक
प्रीफॉर्म केलेले पॅड प्रामुख्याने मोठ्या प्रमाणात उत्पादन प्रक्रियेची आवश्यकता असलेल्या लहान सहनशीलतेसाठी आणि सोल्डर आकार आणि गुणवत्तेसाठी विशेष आवश्यकता असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी वापरले जातात. हे लष्करी उद्योग, विमानचालन, ऑप्टिकल कम्युनिकेशन, अचूक वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक्स, पॉवर आणि पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स, नवीन ऊर्जा वायू वाहने, मानवरहित वाहन चालविणे, इंटरनेट ऑफ थिंग्ज आणि इतर क्षेत्रांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.
