ഫ്ളക്സിനൊപ്പം സോൾഡർ പ്രിഫോം, ഫ്ലക്സ് ഇല്ല
വിവിധ ആകൃതികൾ, വലുപ്പങ്ങൾ, ഫ്ലക്സ് തരങ്ങൾ എന്നിവയിൽ പ്രിഫോം നൽകുന്നു. ഇഷ്‌ടാനുസൃത മെറ്റീരിയൽ അദ്വിതീയ മെറ്റീരിയലും ഡൈമൻഷണൽ ആവശ്യകതകളും രൂപപ്പെടുത്തിയേക്കാം. അർദ്ധചാലകത്തിൻ്റെ ഡൈ അറ്റാച്ച്, എൽഇഡി, ലേസർ ചിപ്പുകൾ, തെർമൽ ഫ്യൂസുകൾ, സീലിംഗ്, തെർമൽ ഇൻ്റർഫേസ്, കണക്ടറുകളും കേബിളുകളും, വാക്വം ആൻഡ് ഹെർമെറ്റിക് സീലുകളും ഗാസ്കറ്റുകളും, പിസിബി അസംബ്ലി, മെക്കാനിക്കൽ അറ്റാച്ച്മെൻ്റ്, പാക്കേജ്/ലിഡ് സീലിംഗ് എന്നിവ പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.
സോൾഡർ പ്രിഫോമുകൾ ഓരോ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിനും സോൾഡറിൻ്റെ കൃത്യമായ വോളിയം നൽകുന്നു, അത് ഉയർന്ന വോള്യങ്ങളിൽ ഏകീകൃതമാണ്. ഓരോ ഇൻ്റർകണക്റ്റിലേക്കും കൃത്യമായ ഡെലിവറി, സോൾഡറിൻ്റെ നിയന്ത്രണം എന്നിവയിലൂടെ ഉയർന്ന വിളവ് നൽകുന്ന ഉയർന്ന അളവിലുള്ള സോൾഡർ അസംബ്ലി പ്രവർത്തനങ്ങൾ ഇത് നൽകുന്നു.
ദീർഘചതുരങ്ങൾ, വാഷറുകൾ, ഡിസ്കുകൾ, ഫ്രെയിമുകൾ എന്നിവയുൾപ്പെടെ ഏത് വലുപ്പത്തിലും ആകൃതിയിലും ഉപഭോക്തൃ സ്പെസിഫിക്കേഷനിൽ പ്രീഫോമുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും. ഞങ്ങളുടെ സോൾഡർ പ്രിഫോമുകൾക്കൊപ്പം ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് ഞങ്ങൾ ഫ്ലക്സുകളും ക്ലീനറുകളും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു. ലഭ്യമായ ഫ്ലക്സ് കെമിസ്ട്രികളിൽ ആർഎ, ആർഎംഎ, നോ ക്ലീൻ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഫ്ളൂക്സുകൾ ദ്രാവക രൂപങ്ങളിൽ വിതരണം ചെയ്യാവുന്നതാണ്, കൂടാതെ സോൾഡർ പ്രിഫോമുകളിൽ മുൻകൂട്ടി പൂശുകയും ചെയ്യാം.
ഫീച്ചറുകൾ
● അർദ്ധചാലകം, LED, ലേസർ ചിപ്പുകൾ എന്നിവയുടെ ഡൈ അറ്റാച്ച്
● PCB-കൾ: PCB ത്രൂ-ഹോളുകളിൽ സോൾഡർ വോളിയം/ഫില്ലറ്റുകൾ വർദ്ധിപ്പിക്കുക
● പാക്കേജ്/ലിഡ് സീലിംഗ്
● തെർമൽ ഇൻ്റർഫേസ്: ചിപ്പ്-ടു-ലിഡ് / ലിഡ്-ടു-ഹീറ്റ് സിങ്ക്
വൻതോതിലുള്ള നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ ആവശ്യമായ ചെറിയ ടോളറൻസുകൾക്കും സോൾഡർ ആകൃതിയിലും ഗുണനിലവാരത്തിലും പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കുമാണ് മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കിയ പാഡുകൾ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്. സൈനിക വ്യവസായം, വ്യോമയാനം, ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, കൃത്യമായ മെഡിക്കൽ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, പവർ ആൻഡ് പവർ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, പുതിയ ഊർജ്ജ വാതക വാഹനങ്ങൾ, ആളില്ലാ ഡ്രൈവിംഗ്, ഇൻ്റർനെറ്റ് ഓഫ് തിംഗ്സ്, മറ്റ് മേഖലകൾ എന്നിവയിൽ ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
