Solder Preform mat Flux a No Flux
Bitt Virformen a verschiddene Formen, Gréissten a Fluxtypen. Benotzerdefinéiert Material kann op eenzegaarteg Material an dimensional Ufuerderunge formuléiert ginn. D'Haaptapplikatioune enthalen Stierfbefestegung vu Halbleiter, LED a Laser Chips, thermesch Sicherungen, Dichtung, thermesch Interface, Stecker a Kabelen, Vakuum an hermetesch Dichtungen a Dichtungen, PCB Assemblée, mechanesch Befestigung, Package / Deckel Dichtung.
Solder Preforms bidden e präzise Volumen vu Löt fir all Lötverbindung, déi uniform iwwer héich Bänn ass. Dëst bitt héich Volumen Loutversammlung Operatiounen mat verstäerkter Ausbezuelung iwwer präzis Liwwerung & Kontroll vu Löt op all Interconnect.
Preforms kënnen op d'Clientspezifikatioun an all Gréisst oder Form fabrizéiert ginn, dorënner Rechtecker, Wäschmaschinnen, Scheiwen a Frames. Mir bidden Fluxen a Botzmëttelen fir ze benotzen mat eise Soldevirformen. Verfügbar Fluxchemie enthalen RA, RMA a No Clean. Fluxe kënnen a flëssege Forme geliwwert ginn a kënne virbeschichtet ginn op d'Lötvorformen.
Fonctiounen
● Stierwen befestegt vun semiconductor, LED, a Laser Chips
● PCB d': Erhéijung solder Volume / Filet schéissen op PCB duerch-Lächer
● Verpackung / Deckel Dichtung
● Thermesch Interface: Chip-zu-Deckel / Deckel-zu-Hëtzt ënnerzegoen
Preforméiert Pads ginn haaptsächlech fir kleng Toleranzen benotzt, déi Massefabrikatiounsprozesser erfuerderen a fir Uwendungen mat speziellen Ufuerderunge fir d'Lötform a Qualitéit. Et gëtt wäit an der Militärindustrie, Loftfaart, optescher Kommunikatioun, Präzisioun medizinesch Elektronik, Kraaft a Kraaftelektronik, nei Energie Gas Gefierer, onbemannt Fueren, Internet vun de Saachen an aner Felder benotzt.
