Sn99.3Cu0.7 Koffer Tin Lead Free Solder Bar

Bleiffräi Sn0.7Cu besteet aus 99,3% Zinn an 0,7% Kupfer. QLG Bar Solder entsprécht an iwwerschreift d'Gëftstoffer Ufuerderunge vum IPC J-STD-006C an all aner relevant Normen. Et ass wënschenswäert fir an gemeinsame Metallausrüstung, Kupferröhren a Kupferplacke ze benotzen. Dëst Produkt ass eng konventionell Aart vun ëmweltfrëndlecht Löt duerch Adoptioun vu Bläi-gratis Löttechnologie.

Eis Firma huet Reach Zertifikat a RoHS Zertifika fir Bläi-gratis Typ Produkter kritt, souwéi SGS Zertifikat. All Sn99.3Cu0.7 Bläi-gratis Solderleitungen vun eiser Firma kënnen d'EU RoHS Standards erreechen.

Applikatioun

De Sn0.7Cu-Lötdraad kann ënner anerem fir d'Lötung vun de präzise Computerchips, Handychips, LED, gedréckte Circuit Board (PCB) a verschidde héichpräzis elektronesch Circuitboards benotzt ginn. Mëttlerweil ass et gëeegent fir d'Restauratioun vun Mini-Gréisst elektronesch Equipement.

Parameteren

Fonctiounen

1.High Elektresch Resistivitéit an Elektresch Konduktivitéit
Wéinst der Zousatz vu Kupfer erlaabt d'Sn99.3Cu0.7 Solderbar d'elektronesch Komponenten relativ héich elektresch Resistivitéit während dem Lötprozess ze produzéieren.

2.Appropriate aktivéiert Rosin Flux gëtt ënnerscheeden soldering Effekt, séier soldering Vitesse, wéi och extrem gutt fluidness.

3.Héich Schmelzpunkt

Mat héije Schmelzpunkt ass eise Produkt ideal fir d'Lötung vun elektroneschen Ausrüstung bei héijer Temperatur. Eng Kombinatioun vun Zinn a Kupfer erlaabt dësen ëmweltfrëndleche Bläifräie Lötdrot en héije Schmelzpunkt ze hunn.

• Produzéiert aus High Purity Metals
• Besonnesch geformt Anoden déi maximal Uewerfläch a minimale Biegen ubidden
• Reduzéiert Schrott
• Allgemeng Plating Anode Legierungen sinn Pure Zinn, Pure Lead, Zinn / Blei, a verschidde Bleifräi Legierungen
• Aner Legierungen sinn op Ufro verfügbar.