Sn99.3Cu0.7 Copper Tin Lead Free Solder Bar

Sn0.7Cu Bê Serî ji 99.3% tin, û 0.7% sifir pêk tê. QLG Bar Solder li gorî daxwazên nepakiyê yên IPC J-STD-006C û hemî standardên din ên têkildar tevdigere û derbas dike. Ji bo karanîna di alavên metal ên hevpar, lûleyên sifir, û lewheyên sifir de tê xwestin. Ev hilber bi pejirandina teknolojiya lêxistina bêserûber celebek lêkera hawîrdorê ya kevneşopî ye.

Pargîdaniya me sertîfîkaya Reach û sertîfîkaya RoHS-ê ji bo hilberên celeb-bê-serî, û her weha sertîfîkaya SGS-ê wergirtiye. Hemî têlên firaxên bêserok ên Sn99.3Cu0.7 ku ji hêla pargîdaniya me ve hatî çêkirin dikarin bigihîjin standardên RoHS yên EU.

Bikaranînî

Têla lêdanê Sn0.7Cu di nav yên din de ji bo lêxistina çîpên komputerê yên rastîn, çîpên têlefonên desta, LED, panela çapkirî (PCB), û cûrbecûr panelên pêlavên elektronîkî yên rast-bilind tê bikar anîn. Di vê navberê de, ew ji bo sererastkirina alavên elektronîkî yên piçûk-pîvan maqûl e.

Parametreyên

Features

1.High Electrical Resistivity and Electrical Conductivity
Ji ber lêzêdekirina sifir, bara lêdanê Sn99.3Cu0.7 destûrê dide pêkhateyên elektronîkî ku di dema pêvajoya lêdanê de berxwedana elektrîkî ya nisbeten bilind hilberînin.

2.Floxa rosinê ya aktîfkirî ya minasib bandorek lêdanê ya cihêreng, leza ziravkirina bilez, û her weha şilavek zehf baş peyda dike.

3.High Melting Point

Bi xala helînê ya bilind, hilbera me ji bo lêxistina alavên elektronîkî di germahiya bilind de îdeal e. Tevhevokek ji tin û sifir dihêle ku ev têla firaxek bêserok-dostane bibe xwedî xala helînê ya bilind.

• Ji Metalên Paqijiya Bilind têne hilberandin
• Anodên bi şiklê taybetî ku qada rûbera herî zêde û kêşana hindiktirîn pêşkêş dikin
• Scrap kêm dike
• Alîgirên Anodê yên Parzûnkirina Hevbeş Tinê Paqij, Pure Lead, Tin / Lead, û cûrbecûr alloyên bêserî ne.
• Aloyeyên din li ser daxwazê ​​hene.