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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 무연 SAC305 실버 솔더 와이어

간단한 설명:

● 무연 납땜 와이어
● 초순수 원료로 제작
● SGS, RoHS, Reach 인증서 통과


제품 세부정보

제품 태그

제품 설명

무연 Sn96.5Ag3.0Cu0.5는 주석 96.5%, 은 3%, 구리 0.5%로 구성됩니다. 비교적 비용이 높지만 밝은 솔더 조인트와 뛰어난 성능이 특징입니다. 당사는 무연제품에 대한 Reach 인증과 RoHS 인증을 모두 획득하였습니다.

와이어의 직경은 0.15mm에 이릅니다. 고순도 원료를 사용하여 납땜 공정에서 뛰어난 유동성을 제공합니다. 브리징, 고드름 등과 같은 기술적 문제를 크게 줄일 수 있습니다. 환경 보호에 대한 요구가 높은 웨이브 솔더링 및 딥 솔더링 공정 모두에 이상적입니다.

당사는 무연제품에 대한 Reach 인증, RoHS 인증, SGS 인증을 획득하였습니다.

애플리케이션

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더 페이스트는 특히 정밀 컴퓨터 칩, 휴대폰 칩, LED, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 다양한 고정밀 전자 회로 기판의 납땜에 사용할 수 있습니다. 한편, 소형 전자기기의 복원에 적합하다.

매개변수

투기

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

녹는점

217℃

비중

7.4g/cm23

무게

450g/롤, 900g/롤, 기타 무게를 맞춤 설정할 수 있습니다.

특징

1. 높은 전기 저항률 및 전기 전도도
구리 첨가로 인해 이 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더 와이어를 사용하면 전자 부품이 솔더링 공정 중에 상대적으로 높은 전기 저항을 생성할 수 있습니다.

2. 우수한 납땜 효과, 빠른 납땜 속도, 우수한 습윤성 및 우수한 유동성

3. 본 제품의 활성화된 로진 플럭스는 우수한 플럭싱 효과를 제공할 수 있습니다.

제품 제공

합금

분말 크기

녹는점

설명

Sn0.3Ag0.7Cu

T3、T4

217-227

높은 납땜 성능. 리플로우 후 잔여물이 적고 가볍고 투명하며 전기적으로 안전하므로 제거할 필요가 없습니다.

Sn1.0Ag0.5Cu

T3、T4

217-227

 

Sn3.0Ag0.5Cu

T3、T4

217-220

 

Sn35Bi0.3Ag

T3、T4

172

중간 온도, 빠르게 흐르는 땜납

Sn35Bi1Ag

T3、T4

151-189

 

Sn42Bi58

T3、T4

138

138℃ 내외의 낮은 녹는점

좋은 습윤 특성


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