Sn99.3Cu0.7 სპილენძის თუნუქის ტყვიის გარეშე შემდუღებელი მავთული

პროდუქტის აღწერა

უტყვიო Sn0.7Cu შედგება 99.3% კალის და 0.7% სპილენძისგან. სასურველია გამოიყენოს ჩვეულებრივი ლითონის აღჭურვილობა, სპილენძის მილები და სპილენძის ფირფიტები. ეს პროდუქტი არის ჩვეულებრივი ტიპის ეკოლოგიურად სუფთა შედუღება უტყვიო შედუღების ტექნოლოგიის მიღებით.

გააქტიურებული Rosin Flux ბირთვიანი შედუღების მავთულისთვის შეიქმნა ტყვიის გარეშე აპლიკაციებისთვის, რათა მოხდეს ყველაზე გავრცელებული ლითონების შედუღება.

ჩვენმა კომპანიამ მოიპოვა Reach სერთიფიკატი და RoHS სერთიფიკატი უტყვიო ტიპის პროდუქტებისთვის, ასევე SGS სერთიფიკატი. ჩვენი კომპანიის მიერ დამზადებული ყველა Sn99.3Cu0.7 ტყვიის გარეშე შედუღების მავთულს შეუძლია მიაღწიოს ევროკავშირის RoHS სტანდარტებს.

განაცხადი

Sn0.7Cu შედუღების მავთული შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზუსტი კომპიუტერული ჩიპების, მობილური ტელეფონის ჩიპების, LED, ბეჭდური მიკროსქემის (PCB) და სხვადასხვა მაღალი სიზუსტის ელექტრონული მიკროსქემის დაფების შედუღებისთვის. იმავდროულად, ის შესაფერისია მინი ზომის ელექტრონული აღჭურვილობის აღდგენისთვის.

პარამეტრები

მახასიათებლები

1. მაღალი ელექტრული წინააღმდეგობა და ელექტრული გამტარობა
სპილენძის დამატების გამო, შედუღების მავთული საშუალებას აძლევს ელექტრონულ კომპონენტებს წარმოქმნან შედარებით მაღალი ელექტრული წინაღობა შედუღების პროცესში.

2. შესაბამისი გააქტიურებული როზინის ნაკადი უზრუნველყოფს გამორჩეულ შედუღების ეფექტს, შედუღების სწრაფ სიჩქარეს, ასევე ძალიან კარგ სითხეს.

3.მაღალი დნობის წერტილი
მაღალი დნობის წერტილით, ჩვენი პროდუქტი იდეალურია ელექტრონული აღჭურვილობის შედუღებისთვის მაღალ ტემპერატურაზე. კალის და სპილენძის კომბინაცია საშუალებას აძლევს ამ ეკოლოგიურად სუფთა ტყვიის გარეშე მავთულს ჰქონდეს მაღალი დნობის წერტილი.

4. ამ პროდუქტში გააქტიურებულ როზინის ნაკადს შეუძლია შესთავაზოს უმაღლესი ნაკადის ეფექტი.