Timah Timah Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Tempel Solder T3 T4
Deskripsi Produk
Tempel Solder Timah Timah digawe saka logam kemurnian dhuwur, Sn62.8Pb36.8Ag0.4 minangka tempel solder timah suhu agêng. Paduan kasebut digawe kanthi timah 62,8%, timah 36,8%, lan konten perak 0,4%.
Tempel solder iki minangka krim solder jinis ora resik sing dirancang kanggo proses produksi SMT. Tempel m. Sawise reflow soldering, wis kurang ampas, resistance jampel lumahing dhuwur, kinerja electrical stabil lan dipercaya.
Fitur
1. Kanthi fluidity becik lan efek soldering apik, tempel solder bisa ngrampungake printing tliti komponen sirkuit.
2. Ana sawetara banget owah-owahan viskositas sak proses printing terus.
3. Wangun asli ora bakal diganti sawise sawetara jam printing. Kajaba iku, Déwan gunung lumahing ora bakal kena pengaruh.
4. Properti wetting sing apik ing landasan sing digawe saka macem-macem bahan.
Panyimpenan
Tempel solder luwih becik disimpen ing sawetara suhu saka 3 ℃ nganti 7 ℃. Umur simpan produk sing ora disegel yaiku 6 wulan. Salajengipun, kita duwe khusus sing bisa disimpen ing suhu kamar.
peralatan.
Paramèter
| Spec | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
| Titik lebur | 183 ℃ |
| Gravitasi spesifik | 8,79 g/cm3 |
| Bobot | 500g / pcs, 10kg / karton, lan kasedhiya karo syringe packing |
| Tes Pangilon Tembaga | LULUS |
Penawaran produk
| Paduan | Ukuran bubuk | Jinis |
| Sn63Pb37 | T3, T4 | Ora-Resik |
| Sn55Pb45 | T3, T4 | Ora-Resik |
| Sn0.2AgPb | T3, T4 | Ora-Resik |
| Sn0.4AgPb | T3, T4 | Ora-Resik |
| Sn2.5Ag92.5Pb | T3, T4 | Ora-Resik |
FAQ
1. Apa rega sampeyan?
Rega bisa diganti gumantung saka faktor pasar lan LME. Kita bakal ngirim dhaptar rega sing dianyari sawise perusahaan ngubungi kita kanggo informasi luwih lengkap.
2. Apa rega lan syarat pembayaran?
Syarat rega kalebu EXW, FOB lan CIF; Syarat pembayaran bisa T / T.
3. Apa jumlah pesenan minimal produk solder?
MOQ kabel solder yaiku 40kg. MOQ saka solder bar yaiku 20kg. MOQ tempel solder yaiku 20kg.
