フラックスありおよびフラックスなしのはんだプリフォーム
さまざまな形状、サイズ、フラックスタイプのプリフォームを提供します。カスタム材料は、独自の材料および寸法要件に合わせて配合される場合があります。主な用途には、半導体、LED、レーザーチップのダイアタッチ、温度ヒューズ、シーリング、サーマルインターフェイス、コネクタとケーブル、真空シールとハーメチックシールとガスケット、PCBアセンブリ、機械的取り付け、パッケージ/蓋のシーリングなどがあります。
はんだプリフォームは、各はんだ接合部に正確な量のはんだを提供し、大量に均一なはんだを供給します。これにより、各相互接続へのはんだの正確な供給と制御により、歩留まりが向上した大量のはんだアセンブリ作業が可能になります。
プリフォームは、顧客の仕様に合わせて、長方形、ワッシャー、ディスク、フレームなど、あらゆるサイズや形状で製造できます。当社では、はんだプリフォームに使用するフラックスとクリーナーを提供しています。利用可能なフラックス化学には、RA、RMA、および No Clean が含まれます。フラックスは液体の形で供給でき、はんだプリフォーム上にプレコートできます。
特徴
●半導体、LED、レーザーチップのダイアタッチ
● PCB: PCB スルーホールのはんだ量/フィレットを増やす
●パッケージ・蓋シール
● 熱インターフェイス: チップから蓋 / 蓋からヒートシンク
プリフォームされたパッドは主に、大量生産プロセスを必要とする小さな公差や、はんだの形状と品質に特別な要件がある用途に使用されます。軍事産業、航空、光通信、精密医療エレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、新エネルギーガス自動車、無人運転、モノのインターネットなどの分野で広く使用されています。
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