Sn96.5Ag3.0Cu0.5 鉛フリー SAC305 銀はんだ線
製品説明
鉛フリー Sn96.5Ag3.0Cu0.5 は、96.5% の錫、3% の銀、0.5% の銅で構成されています。比較的高価ですが、明るいはんだ接合と優れた性能が特徴です。当社は鉛フリータイプの製品に関してReach認証とRoHS認証を取得しております。
ワイヤーの直径は0.15mmに達します。高純度の原料を採用しているため、はんだ付け時の流動性に優れています。ブリッジや氷柱などの技術的な問題を大幅に軽減できます。環境保護の要求が高いウェーブはんだ付けおよびディップはんだ付けプロセスの両方に最適です。
当社は鉛フリータイプ製品のReach認証、RoHS認証、SGS認証を取得しております。
応用
Sn96.5Ag3.0Cu0.5はんだペーストは、精密コンピュータチップ、携帯電話チップ、LED、プリント基板(PCB)、および各種高精度電子回路基板などのはんだ付けに使用できます。一方、小型電子機器の修復にも適しています。
パラメータ
スペック | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
融点 | 217℃ |
比重 | 7.4g/cm3 |
重さ | 450g/ロール、900g/ロール、他の重量もカスタマイズ可能 |
特徴
1.高い電気抵抗率と導電性
銅の添加により、この Sn96.5Ag3.0Cu0.5 はんだワイヤは、はんだ付けプロセス中に電子部品が比較的高い電気抵抗率を生成できるようにします。
2.優れたはんだ付け効果、はんだ付け速度の速さ、ぬれ性、流動性の良さ
3.本製品の活性ロジンフラックスは優れたフラックス効果を発揮します。
提供する製品
合金 | 粉末サイズ | 融点 ℃ | 説明 |
Sn0.3Ag0.7Cu | T3、T4 | 217-227 | 高いはんだ付け性能。リフロー後の残留物は少なく、軽く、透明で、電気的に安全なので、除去する必要はありません。 |
Sn1.0Ag0.5Cu | T3、T4 | 217-227 | |
Sn3.0Ag0.5Cu | T3、T4 | 217-220 | |
Sn35Bi0.3Ag | T3、T4 | 172 | 中温、速流はんだ |
Sn35Bi1Ag | T3、T4 | 151-189 | |
Sn42Bi58 | T3、T4 | 138 | 融点が約138℃と低い 良好な濡れ特性 |