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Per PCB BGA SMT Guarnizione adesiva Tubo da 200 g Resina epossidica Colla rossa Erogazione Stencil Stampa Saldatura

Breve descrizione:

N. CAS: nessuno
MF: resina epossidica
Luogo di origine: Cina
Classificazione: Altri adesivi
Materia prima principale: silicone
Utilizzo: edilizia, trasporti
Marchio: QLG
Numero di modello: YT-902
Tipo: neutro
Nome del prodotto: resina epossidica


Dettagli del prodotto

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La colla rossa SMT è un tipo di composto organico di resina epossidica polienica. Rispetto alla pasta saldante, la colla rossa polimerizzerà dopo essere stata riscaldata. Il suo punto di indurimento è di 150 ℃, dopodiché cambia immediatamente da pasta a solido. La sua eccezionale velocità di polimerizzazione, l'elevata resistività al calore e le eccellenti proprietà elettriche lo rendono un componente vitale nella saldatura. È ideale per la lavorazione della serie SMT durante i processi di saldatura ad onda.

Descrizione del prodotto

La colla rossa SMT è un tipo di composto organico di resina epossidica polienica. Rispetto alla pasta saldante, la colla rossa polimerizzerà dopo essere stata riscaldata. Il suo punto di indurimento è di 150 ℃, dopodiché cambia immediatamente da pasta a solido. La sua eccezionale velocità di polimerizzazione, l'elevata resistività al calore e le eccellenti proprietà elettriche lo rendono un componente vitale nella saldatura. È ideale per la lavorazione della serie SMT durante i processi di saldatura ad onda.

1. Proprietà prima della polimerizzazione

Articolo

Parametro

Colore

Rosso

Gravità speciale(25℃,g/cm^3)

1.3

Viscosità(25℃,10 giri/min,pa/s)

70

Indice tissotropico

105±10

Punto di infiammabilità (TCC)

>95℃

Dimensione delle particelle

15μm

Prova dello specchio di rame

Nessuna corrosione

 

2. Proprietà dopo la polimerizzazione

Articolo

Parametro

Colore

Rosso

Densità (25 ℃)

1,3±0,1 g/cm^3

Coefficiente di dilatazione termica

25-70℃;51

90-150℃;160

Resistività del volume (25 ℃)

2,0*10^16Ω/cm

Calore specifico

0,3 KJ/Kg.K

Temperatura di transizione vetrosa

105 ℃

Costante dielettrica

3,8 (100KHz)

Tangente dielettrica

0,014 (100KHz)

Resistenza al taglio

24 n/m

Forza di estrazione

61 n

Forza di coppia

52 nmm

Test delle condizioni di polimerizzazione

La curva di polimerizzazione salvata è mostrata di seguito

prodotto (1)

Le condizioni di polimerizzazione adatte sono generalmente il riscaldamento a 150°C per 90-120 secondi. Di seguito è mostrata la relazione tra la velocità di polimerizzazione, la forza di adesione finale e la temperatura e il tempo di polimerizzazione

prodotto (3)

Nel processo di produzione reale, l'intero tempo di riscaldamento è più lungo di quanto indicato in figura, poiché è previsto un tempo di preriscaldamento.


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