Sn99.3Cu0.7 Batang Solder Bebas Timah Tembaga

Sn0.7Cu Bebas Timah terdiri dari 99,3% timah, dan 0,7% tembaga. QLG Bar Solder mematuhi dan melampaui persyaratan pengotor IPC J-STD-006C dan semua standar terkait lainnya. Diinginkan untuk digunakan pada peralatan logam umum, tabung tembaga, dan pelat tembaga. Produk ini merupakan jenis solder konvensional yang ramah lingkungan dengan mengadopsi teknologi penyolderan bebas timbal.

Perusahaan kami telah memperoleh sertifikat Reach dan sertifikat RoHS untuk produk jenis bebas timah, serta sertifikat SGS. Semua kabel solder bebas timah Sn99.3Cu0.7 yang dibuat oleh perusahaan kami dapat mencapai standar RoHS UE.

Aplikasi

Kawat solder Sn0.7Cu dapat digunakan antara lain untuk menyolder chip komputer presisi, chip ponsel, LED, papan sirkuit cetak (PCB), dan berbagai papan sirkuit elektronik presisi tinggi. Sementara itu, cocok untuk restorasi peralatan elektronik berukuran mini.

Parameter

Fitur

1. Resistivitas Listrik Tinggi dan Konduktivitas Listrik
Karena penambahan tembaga, batang solder Sn99.3Cu0.7 memungkinkan komponen elektronik menghasilkan resistivitas listrik yang relatif tinggi selama proses penyolderan.

2. Fluks rosin aktif yang sesuai memberikan efek penyolderan yang berbeda, kecepatan penyolderan yang cepat, serta fluiditas yang sangat baik.

3.Titik Leleh Tinggi

Dengan titik leleh yang tinggi, produk kami sangat ideal untuk menyolder peralatan elektronik pada suhu tinggi. Kombinasi timah dan tembaga memungkinkan kawat solder bebas timbal yang ramah lingkungan ini memiliki titik leleh yang tinggi.

• Diproduksi dari Logam Kemurnian Tinggi
• Anoda berbentuk khusus menawarkan luas permukaan maksimum dan tekukan minimal
• Mengurangi Memo
• Paduan Anoda Plating yang umum adalah Timah Murni, Timbal Murni, Timah/Timah, dan berbagai paduan bebas timbal
• Paduan lainnya tersedia berdasarkan permintaan.