Produk
-
Sn99.3Cu0.7 Batang Solder Bebas Timah Tembaga
● Sn0.7Cu
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni -
Pembersih Berbasis Air QL-700A
● Pembersih Berbasis Air
● Cairan -
Fluks Solder Cair Tanpa Bersih
● Beragam bentuk, ukuran, dan jenis fluks
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni -
Solder Preform dengan Fluks dan Tanpa Fluks
● Beragam bentuk, ukuran, dan jenis fluks
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni -
Batang Solder Timah Timah Sn/Pb Bertimbal dan Tanpa Timbal
● Bertimbal dan bebas timah
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Sampah rendah dan anti-oksida tinggi -
Timah Timah Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Pasta Solder T3 T4
● Pasta solder
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Tipe3、Tipe4 -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Kawat Solder Perak SAC305 Bebas Timbal
● Kawat solder tanpa timbal
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Lulus SGS, RoHS, Sertifikat jangkauan -
Pasta Solder Timah Timah Tipe 3 Sn63Pb37 Untuk PCB
● Pasta solder Timah Timah
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Tipe3、Tipe4 -
Sn99.3Cu0.7 Kawat Solder Bebas Timah Tembaga
● Kawat solder Sn0.7Cu
● Kawat solder yang tidak bersih
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Diameter：0,15-5,0mm -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Kawat Solder SAC305 Bebas Timbal 0.8mm
● Kawat solder tanpa timbal
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Diameter：0,15-5,0mm
● Lulus SGS, RoHS, Sertifikat jangkauan -
Sn63Pb37 Kawat Solder Timah Timah Tanpa Bersih
● Kawat solder bertimbal yang tidak bersih
● Dibuat dengan bahan baku ultra murni
● Inti rosin dan inti padat
● Diameter：0,12-5,0mm -
Untuk PCB BGA SMT Segel Perekat 200G Tabung Epoksi Resin Lem Merah Pengeluaran Stensil Pencetakan Solder
Nomor CAS: tidak ada
MF: Resin Epoksi
Tempat Asal: Cina
Klasifikasi: Perekat Lainnya
Bahan Baku Utama: Silikon
Penggunaan: Konstruksi, Transportasi
Nama Merek: QLG
Nomor Model: YT-902
Tipe: Netral
Nama Produk: Resin Epoksi