Sn99.3Cu0.7 réz ón ólommentes forrasztórúd

Az ólommentes Sn0,7Cu 99,3% ónból és 0,7% rézből áll. A QLG Bar Solder megfelel az IPC J-STD-006C és az összes többi vonatkozó szabvány szennyeződési követelményeinek, és meghaladja azokat. Közönséges fémberendezésekben, rézcsövekben és rézlemezekben kívánatos használni. Ez a termék egy hagyományos típusú környezetbarát forrasztóanyag, amely ólommentes forrasztási technológiát alkalmaz.

Cégünk ólommentes típusú termékekre Reach tanúsítványt és RoHS tanúsítványt, valamint SGS tanúsítványt szerzett. A cégünk által gyártott összes Sn99.3Cu0.7 ólommentes forrasztóhuzal elérheti az EU RoHS szabványokat.

Alkalmazás

Az Sn0.7Cu forrasztóhuzal többek között precíz számítógépes chipek, mobiltelefon-chipek, LED-ek, nyomtatott áramköri lapok (PCB), valamint számos nagy pontosságú elektronikus áramköri lap forrasztására használható. Mindeközben mini méretű elektronikai berendezések restaurálására is alkalmas.

Paraméterek

Jellemzők

1. Magas elektromos ellenállás és elektromos vezetőképesség
A réz hozzáadásának köszönhetően az Sn99.3Cu0.7 forrasztórúd lehetővé teszi, hogy az elektronikus alkatrészek viszonylag nagy elektromos ellenállást produkáljanak a forrasztási folyamat során.

2. A megfelelő aktivált gyantafolyasztószer kiemelkedő forrasztási hatást, gyors forrasztási sebességet és rendkívül jó folyékonyságot biztosít.

3. Magas olvadáspont

Magas olvadáspontú termékünk ideális elektronikus berendezések magas hőmérsékleten történő forrasztásához. Az ón és a réz kombinációja lehetővé teszi, hogy ez a környezetbarát ólommentes forrasztóhuzal magas olvadásponttal rendelkezzen.

• Nagy tisztaságú fémekből készült
• Speciális alakú anódok maximális felületet és minimális hajlítást biztosítanak
• Csökkenti a törmeléket
• A leggyakoribb bevonat anódötvözetek a tiszta ón, a tiszta ólom, az ón/ólom és különféle ólommentes ötvözetek
• Kérésre más ötvözetek is elérhetők.