Sn99.3Cu0.7 Bakar i kositar Lem bez olova

Sn0,7Cu bez olova sastoji se od 99,3% kositra i 0,7% bakra. QLG šipkasti lem u skladu je i premašuje zahtjeve za nečistoće IPC J-STD-006C i sve druge relevantne standarde. Poželjno je za upotrebu u uobičajenoj metalnoj opremi, bakrenim cijevima i bakrenim pločama. Ovaj proizvod je konvencionalna vrsta ekološki prihvatljivog lemljenja usvajanjem tehnologije lemljenja bez olova.

Naša tvrtka je dobila Reach certifikat i RoHS certifikat za proizvode bez olova, kao i SGS certifikat. Sve Sn99.3Cu0.7 žice za lemljenje bez olova koje proizvodi naša tvrtka mogu doseći EU RoHS standarde.

Primjena

Žica za lemljenje Sn0.7Cu može se koristiti za lemljenje preciznih računalnih čipova, čipova mobilnih telefona, LED-a, tiskanih ploča (PCB) i raznih visoko preciznih elektroničkih ploča, između ostalog. U međuvremenu, pogodan je za restauraciju elektroničke opreme male veličine.

Parametri

Značajke

1. Visoki električni otpor i električna vodljivost
Zbog dodatka bakra, šipka za lemljenje Sn99.3Cu0.7 omogućuje elektroničkim komponentama stvaranje relativno visokog električnog otpora tijekom procesa lemljenja.

2. Odgovarajući aktivirani kolofonijski tok osigurava istaknut učinak lemljenja, veliku brzinu lemljenja, kao i izuzetno dobru fluidnost.

3. Visoko talište

S visokim talištem, naš je proizvod idealan za lemljenje elektroničke opreme na visokim temperaturama. Kombinacija kositra i bakra omogućuje ovoj ekološki prihvatljivoj žici za lemljenje bez olova da ima visoko talište.

• Proizvedeno od metala visoke čistoće
• Posebno oblikovane anode koje nude maksimalnu površinu i minimalno savijanje
• Smanjuje otpad
• Uobičajene legure anoda za oplatu su čisti kositar, čisto olovo, kositar/olovo i razne legure bez olova
• Ostale legure dostupne su na zahtjev.