Produtos
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Sn99.3Cu0.7 Barra de soldadura de cobre e estaño sen chumbo
● Sn0,7Cu
● Feito con materias primas ultra puras -
Limpador a base de auga QL-700A
● Limpador a base de auga
● Líquido -
Fluxo de soldadura líquida sen limpeza
● Variedade de formas, tamaños e tipos de fluxo
● Feito con materias primas ultra puras -
Preforma de soldadura con fluxo e sen fluxo
● Variedade de formas, tamaños e tipos de fluxo
● Feito con materias primas ultra puras -
Estaño Chumbo Sn/Pb Barra de soldadura con chumbo e sen chumbo
● Con chumbo e sen chumbo
● Feito con materias primas ultra puras
● Baixa escoria e alto antióxido -
Estaño Chumbo Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Pasta de Soldadura T3 T4
● Pasta de soldar
● Feito con materias primas ultra puras
● Tipo3、Tipo4 -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Fío de soldadura de prata SAC305 sen chumbo
● Fío de soldadura sen chumbo
● Feito con materias primas ultra puras
● Superou o certificado SGS, RoHS e Reach -
Tipo 3 estaño plomo Sn63Pb37 pasta de soldadura para PCB
● Pasta de soldadura de estaño e chumbo
● Feito con materias primas ultra puras
● Tipo3、Tipo4 -
Sn99.3Cu0.7 Fío de soldadura de cobre e estaño sen chumbo
● Fío de soldadura Sn0,7Cu
● Fío de soldadura sen limpeza
● Feito con materias primas ultra puras
● Diámetro: 0,15-5,0 mm -
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Fío de soldadura SAC305 sen chumbo 0,8 mm
● Fío de soldadura sen chumbo
● Feito con materias primas ultra puras
● Diámetro: 0,15-5,0 mm
● Superou o certificado SGS, RoHS e Reach -
Sn63Pb37 Fío de soldadura de estaño con chumbo sen limpeza
● Fío de soldadura con chumbo sen limpeza
● Feito con materias primas ultra puras
● Con núcleo de colofonia e núcleo sólido
● Diámetro: 0,12-5,0 mm -
Para sello adhesivo PCB BGA SMT, tubo de 200 g, resina epoxi, pegamento rojo, plantilla, soldadura de impresión
Número CAS: ningún
MF: resina epoxi
Lugar de orixe: China
Clasificación: Outros Adhesivos
Materia prima principal: silicona
Uso: construción, transporte
Nome da marca: QLG
Número de modelo: YT-902
Tipo: Neutro
Nome do produto: resina epoxi