Estainu Beruna Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Soldadura Pasta T3 T4

Produktuaren deskribapena

Tin Berunezko Soldadura Pastak purutasun handiko metalez eginak dira, Sn62.8Pb36.8Ag0.4 tenperatura ertaineko eztainu-berunezko soldadura-pasta da. Bere aleazioa %62,8ko eztainuarekin, %36,8ko berunarekin eta %0,4ko zilar-edukiarekin egina dago.

Soldadura-pasta mota hau SMT ekoizpen-prozesurako diseinatutako soldadura-krema ez-garbikoa da. Itsatsi m. Reflow soldadura ondoren, hondakin gutxiago ditu, gainazaleko isolamendu erresistentzia handia, errendimendu elektriko egonkorra eta fidagarria.

Ezaugarriak

1.Jariakortasun politarekin eta soldadura-efektu onarekin, soldadura-pastak zirkuituko osagaien doitasun-inprimaketa lor dezake.

2.Etengabeko inprimatze-prozesuan biskositate-aldaketa oso gutxi dago.

3.Jatorrizko forma ez da aldatuko hainbat ordu inprimatu ondoren. Gainera, gainazaleko muntaketa-muntaiak ez du eraginik izango.

4.Material ezberdinez egindako substratuan hezetzeko propietate onuragarria.

Biltegiratzea

Hobe da soldadura-pasta 3 ℃ eta 7 ℃ arteko tenperatura tarte batean gordetzea. Zigilatu gabeko produktuaren iraupena 6 hilabetekoa da. Gainera, giro-tenperaturan gorde daitekeen berezi bat dugu.

ekipamendua.

Parametroak

Produktuen Eskaintzak

Ohiko galderak

1. Zein dira zure prezioak?
Gure prezioak merkatuko faktoreen eta LMEren arabera alda daitezke. Prezio zerrenda eguneratua bidaliko dizugu zure enpresa gurekin harremanetan jarri ondoren informazio gehiago lortzeko.

2.Zein dira prezioa eta ordainketa baldintzak?
Prezio baldintzek EXW, FOB eta CIF hartzen dituzte; Ordainketa baldintzak T/T izan daitezke.

3.Zein da soldadura produktuen eskaera gutxieneko kantitatea?
Soldadura-kablearen MOQ 40 kg-koa da. Soldadura barraren MOQ 20 kg da. Soldadura-pasten MOQ 20 kg da.