Soldatzeko aurreforma Fluxuarekin eta Fluxurik gabe

Hainbat forma, tamaina eta fluxu motatako aurreformak ematea. Material pertsonalizatua material eta dimentsio eskakizun bereziekin formulatu daiteke. Aplikazio nagusiak honako hauek dira: erdieroaleak, LED eta laser txipak, fusible termikoak, zigilatzea, interfaze termikoa, konektoreak eta kableak, hutseko zigiluak eta juntura hermetikoak, PCB muntaketa, eranskin mekanikoa, pakete/tapa zigilatzea.

Soldadura-preformek soldadura-bolumen zehatza eskaintzen dute soldadura-juntura bakoitzerako, bolumen handietan uniformea ​​dena. Honek bolumen handiko soldadura muntatzeko eragiketak eskaintzen ditu etekin handiagoarekin, interkonexio bakoitzean soldadura zehatzaren entrega eta kontrolaren bidez.

Aurreformak bezeroaren zehaztapenen arabera fabrikatu daitezke edozein tamaina edo formatan, laukizuzenak, garbigailuak, diskoak eta markoak barne. Fluxuak eta garbitzaileak eskaintzen ditugu gure soldadura-preformekin erabiltzeko. Eskuragarri dauden fluxu-kimiken artean RA, RMA eta No Clean daude. Fluxuak forma likidoetan horni daitezke eta aurrez estali daitezke soldadura-preformetan.

Ezaugarriak

● Erdieroaleak, LEDak eta laser txipak lotzea
● PCBak: handitu soldadura bolumena/filetak PCB bidezko zuloetan
● Pakete/tapa zigilatzea
● Interfaze termikoa: Chip-to-tapa / tapa-to-bero konketa