Haben Sie eine Frage? Rufen Sie uns an:+86-577-6260333

Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifreier SAC305-Silberlotdraht

Kurzbeschreibung:

● Bleifreier Lötdraht
● Hergestellt aus hochreinen Rohstoffen
● SGS-, RoHS- und Reach-Zertifikat bestanden


Produktdetails

Produkt-Tags

Produktbeschreibung

Bleifreies Sn96,5Ag3,0Cu0,5 besteht aus 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer. Es zeichnet sich durch relativ hohe Kosten, aber helle Lötstellen und hervorragende Leistung aus. Unser Unternehmen hat sowohl das Reach-Zertifikat als auch das RoHS-Zertifikat für bleifreie Produkte erhalten.

Der Durchmesser des Drahtes beträgt 0,15 mm. Aufgrund der Verwendung hochreiner Rohstoffe bietet unser Produkt eine hervorragende Fließfähigkeit während des Lötprozesses. Es kann technische Probleme wie Brückenbildung, Eiszapfen und einige andere erheblich reduzieren. Es eignet sich sowohl für Wellenlöt- als auch für Tauchlötprozesse, bei denen hohe Anforderungen an den Umweltschutz gestellt werden.

Unser Unternehmen verfügt über das Reach-Zertifikat und das RoHS-Zertifikat für bleifreie Produkte sowie das SGS-Zertifikat.

Anwendung

Die Lotpaste Sn96,5Ag3,0Cu0,5 kann unter anderem zum Löten präziser Computerchips, Mobiltelefonchips, LEDs, Leiterplatten (PCB) und einer Vielzahl hochpräziser elektronischer Leiterplatten verwendet werden. Mittlerweile eignet es sich für die Restaurierung kleiner elektronischer Geräte.

Parameter

Spez

Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5

Schmelzpunkt

217℃

Spezifisches Gewicht

7,4 g/cm3

Gewicht

450 g/Rolle, 900 g/Rolle, andere Gewichte können individuell angepasst werden

Merkmale

1.Hoher elektrischer Widerstand und elektrische Leitfähigkeit
Aufgrund der Zugabe von Kupfer ermöglicht dieser Sn96,5Ag3,0Cu0,5-Lötdraht, dass die elektronischen Komponenten während des Lötprozesses einen relativ hohen elektrischen Widerstand erzeugen.

2.Wunderbare Löteffekte, schnelle Lötgeschwindigkeit, gute Benetzungseigenschaften und gute Fließfähigkeit

3. Das aktivierte Kolophonium-Flussmittel in diesem Produkt kann eine hervorragende Flussmittelwirkung bieten.

Produktangebote

Legierung

Pulvergröße

Schmelzpunkt

Beschreibung

Sn0,3Ag0,7Cu

T3, T4

217-227

Hohe Lötleistung. Die geringen Rückstände nach dem Reflow sind leicht, transparent, elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.

Sn1,0Ag0,5Cu

T3, T4

217-227

 

Sn3,0Ag0,5Cu

T3, T4

217-220

 

Sn35Bi0,3Ag

T3, T4

172

Mittlere Temperatur, schnell fließendes Lot

Sn35Bi1Ag

T3, T4

151-189

 

Sn42Bi58

T3, T4

138

Niedriger Schmelzpunkt um 138℃

Gute Benetzungseigenschaften


  • Vorherige:
  • Nächste:

  • Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns