Sn99.3Cu0.7 Медна калаена безоловна спойка

Безоловен Sn0,7Cu се състои от 99,3% калай и 0,7% мед. QLG Bar Solder съответства и надхвърля изискванията за примеси на IPC J-STD-006C и всички други съответни стандарти. Желателно е да се използва в обикновено метално оборудване, медни тръби и медни плочи. Този продукт е конвенционален тип екологично чист припой чрез възприемане на безоловна технология за запояване.

Нашата компания е получила сертификат Reach и сертификат RoHS за безоловни продукти, както и сертификат SGS. Всички безоловни проводници Sn99.3Cu0.7, произведени от нашата компания, могат да достигнат стандартите на ЕС RoHS.

Приложение

Телът за запояване Sn0.7Cu може да се използва за запояване на прецизни компютърни чипове, чипове за мобилни телефони, светодиоди, печатни платки (PCB) и различни високопрецизни електронни платки, между другото. Междувременно е подходящ за възстановяване на електронно оборудване с малки размери.

Параметри

Характеристики

1.Високо електрическо съпротивление и електрическа проводимост
Благодарение на добавянето на мед, спойката Sn99.3Cu0.7 позволява на електронните компоненти да произвеждат относително високо електрическо съпротивление по време на процеса на запояване.

2. Подходящият активиран поток от колофон осигурява отличен ефект на запояване, бърза скорост на запояване, както и изключително добра течливост.

3. Висока точка на топене

С висока точка на топене, нашият продукт е идеален за запояване на електронно оборудване при висока температура. Комбинацията от калай и мед позволява на тази екологично чиста безоловна спояваща тел да има висока точка на топене.

• Произведени от метали с висока чистота
• Специално оформени аноди, предлагащи максимална повърхност и минимално огъване
• Намалява скрап
• Обичайните анодни сплави за покритие са чист калай, чисто олово, калай/олово и различни безоловни сплави
• Други сплави са налични при поискване.